Tecmi presentará sus equipos en Hispack 2015.
Tecmi Packaging Machines anunció que estará presente con su equipo comercial y técnico en la exposición que tendrá sede en la Ciudad de Barcelona que es referente del packaging, el procesamiento y envasado del continente europeo y que se desarrollará 21 al 24 de abril, en el recinto Gran Via de Fira de Barcelona.

Tecmi Packaging Machines, empresa con sede en Argentina, estará presente junto con la compañía española EARFLAP, fabricante de máquinas de embalaje y automatización de procesos, en el stand 468, Calle D, Pabellón 3 de la exposición.
Tecmi expondrá su Envolvedora automática en polietileno termo contraíble, diseñada para procesar paquetes solo film hasta 35/70 ppm., en simple o doble pista (EV 750-35 CE).
Las soluciones de Tecmi se enfocan en brindar soluciones "heavy-duty: 7x24” con el desarrollo de envolvedoras automáticas tipo “overlap” de hasta 100 paq./min., en paquetes solo film, film + pad y/o film+ bandeja.
Tecmi resuelve problemas del envase secundario, hecho que la convirtió en proveedora homologada de importantes empresas internacionales. Tiene equipos operando en más de 25 países: Panamá, Suecia, Méjico, Perú, Arabia Saudí, Canadá y Pakistán, son algunos de ellos.
Su experiencia abarca la fabricación de envolvedoras para bidones, envases de vidrios, botellas rectangulares o cuadradas, latas, aerosoles o detergentes.
Más información www.tecmi.com.ar